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項目總投資達400億元，項目將分兩期進行，項目一期投資180億元。將建設高端模擬集成電路專用生產線，建設規劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通信、云計算、人工智能的高性能模擬芯片。
來源：全球半導體觀察整理
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